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产品概述
Mini LED模组AOI设备为Mini LED固晶、灯珠检测提供高度自动化的光学检测平台，解决缺陷检测不准确和偏位测量不精准的问题。通过高精度光学系统与智能分类算法，快速实现灯珠缺陷的精准识别及分类，同时支持微米级（um级）偏位与尺寸测量，帮助客户提升产品良率，优化生产工艺。

产品特点

  • 平台高稳定性

    大理石平台+大理石龙门结构

  • 测量误差小

    使用直线电机+高精度光栅尺，搭配空间标定减少测量误差

  • 高精度光学系统

    光学精度≤3um

  • 高检出准确性

    使用自研“主动学习AI”算法

  • 高效率

    整体设备T.T. 45s（160mm*180mm）

检测实例

异物
多锡
旋转
缺芯
异物
偏位
核心功能

产线方案

组 53091



技术优势

产品规格

炉前炉后灯珠AOI

应用场景：炉前/炉后AOI
设备介绍：设备依托于自主研发的“主动学习AI”算法、影像缺陷分析、缺陷检测等多项技术，具有检查效率高，检查准确性高，人工干预少等特点，并具有独立显示检查数据统计、不良缺陷分类占比、及时生成报表、实时监控等功能。实现Mini LED固晶后LED芯片外观缺陷、固反、翻晶等外观缺陷检测，同时具备LED芯片位置测量、偏位测量功能，输出缺陷Mapping。

产品参数

设备功能流线入料、AOI检测、流线接料产品尺寸50mm*50mm~200mm*360mm
光学精度3um节拍50s                                        
漏检率0.01%过检率0.05%
移动率≥95%防静电
≤0.2%，MTBF≥1000H，MTTR≤2H
防静电表面电阻1*106-1*109Ω，摩擦电压≤100V，接地电阻≤10Ω检测项目
缺件、错件、偏移旋转、侧立、周反、固翻、叠固、焊盘上及周边异物等
测量项目偏位、坐标输出、Mapping输出

Mini LED封装后AOI

应用场景：Mini LED封装后AOI
设备介绍：该设备依托于自主研发的主动学习AI算法、分时成像、多光源系统等多项技术，具有检查效率高，检查准确性高，人工干预少等特点，并具有独立显示检查数据统计、不良缺陷分类占比、及时生成报表、实时监控等功能。针对Mini LED模组产品正面外观缺陷检测、背面元器件外观检测功能。

产品参数

设备功能流线入料、AOI检测、流线接料产品尺寸150*150mm~360*320mm
光学精度20um节拍45s                                        
漏检率0.05%过检率1%
移动率≥95%防静电
≤0.2%，MTBF≥1000H，MTTR≤2H
防静电表面电阻1*106-1*109Ω，摩擦电压≤100V，接地电阻≤10Ω检测项目
正面气泡、划伤、鼓包、翘边翘角、异物等，背面划伤、元件缺失等

PCB基板测量、外观检测、变形检测

应用场景：PCB分板检测
设备介绍：该设备依托于自主研发的主动学习AI算法、影像缺陷分析、缺陷检测、多坐标系转换标定等多项技术，具有检查效率高，检查准确性高，量测准确性高，缺陷分类准确，人工干预少等特点，并具有独立显示检查数据统计、不良缺陷分类占比、及时生成报表、实时监控等功能。主要应用于PCB板的缺陷检测及焊盘等尺寸量测。

产品参数

设备功能PCB基板测量、外观检测、变形检测设备要求兼容载具大小：MAX：305mm*405mm；漏检≤2%，过检≤10%；产品弯曲变形≤0.2mm；
测量精度5um节拍60s                                        
稼动率≥95%故障率MTBF21000H，MTTR≤2H
防静电表面电阻1*106-1*109Ω，摩擦电压≤100V，接地电阻≤10Ω洁净度要求
动态干级
客户案例

半导体

某头部显示屏厂商 Mini LED 珠海直显产线

有效提升Mini LED模组工艺全流程检测需求

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